惠普战66五代锐龙版测评：性能续航双提升，新一代高效办公本
一款合格的商务本应该具备哪些特性？熟悉笔记本的用户可能会说，“硬件规格不能低，配置要齐全，这样才能应对复杂的工作环境”，“商务本的风扇噪声不能大，否则会影响工作感受”，“即便是在高强度使用时，键盘面的温度也必须低，避免出现铁板熊掌的情况”……
但对于商务人士而言，以上几点仅是一款合格商务本的基本素质。真正让商务人士得心应手的伙伴，还必须要全天候随时待命：拥有长续航时间，同时机身便携性要出色，方便用户在任何地点、任何时间都能即时开展工作。
的确，真正优秀的商务本不仅仅局限于某一方面——而是从机身设计、使用体验、升级扩展、售后保障等等全方面均表现出色，这其实也是商务本主要区别于家用本的地方。今天牛叔点评的机型就是一款典型的商务本：搭载AMD全新锐龙U处理器的全新惠普战66五代商务轻薄本锐龙版！这样一台内外焕新又承袭经典的商务本，它的表现如何？有哪些好用方便的专属商务设计？请看牛叔的详细解析。
配置与规格
■屏幕：14英寸×%sRGBIPS屏
■处理器：锐龙U（6/.3GHz/4.3GHz）
■内存：16GBDDRMHz
■存储：GBPCIeSSD，预留M.2硬盘插槽位
■显卡：AMDRadeonGraphics
■无线：高通WiFi6e无线网卡+蓝牙
■左侧接口：RJ-45有线网口、USB大口
■右侧接口：2×USB大口、全功能Type-C、HDMI、3.5mm音频、电源口
■重量：1.34kg
参考价格：新品上市，爆款直降
高强度合金材质外壳，耐划耐低温
大家知道，商务本的使用环境相比家用本更为复杂和多样化，并且需要经常移动，这就要求商务本的机身外壳一定要坚固，做工得扎实。而在这点上，惠普战66五代锐龙版表现很全面。
新款的战66五代锐龙版ACD三面均采用的是高强度铝合金材质外壳，而金属外壳的好处很明显，机身外壳质感更强烈，也更具有耐磨性，即便是和钥匙这样的金属物件一起放在包里，也完全不会担心外壳被刮花。当然，这里提醒大家，并不是所有的金属机身笔记本的耐磨性都很强，比如有的家用本和自己的适配器放一起都能刮出明显痕迹，从这里你可以看出商务本在耐用性方面要做得更细致。
▲轻度的金属摩擦，不会对战66五代锐龙版外壳造成影响
说到材质和包装，战66五代锐龙版外包装%回收材质制作，内包装采用生物可降解材质，机身CNC采用50%可回收铝金属，扬声器采用45%PCR+5%OBP，其他环保部件均采用＞50%PCR，体现了较高的环保特质。
战66五代锐龙版屏幕面采用的是四面窄边框设计，由于顶部保留了摄像头，并且加入了保护隐私的物理防窥拨片，所以上边框看起来会相对宽一点儿。整机重量约为1.34kg，便携性不错，在测评期间，牛叔带着该机体验了数天的上下班通勤，给我的感受是携带轻松，没什么背负压力。
在应对复杂环境方面，战66五代锐龙版承袭了之前产品的严苛要求，其中包括模拟恶劣气候环境的低温、防尘、湿度、高度测试，也包括跌落、冲击、振动等运动环境的测试，并通过了19项军标认证，可靠性很高。对了，新机还通过了低温加电运行96小时测试。而为了简单验证一下该项测试，牛叔将笔记本以开机状态放入了冰箱模拟低温环境（测试项目勿模仿），温度设置为零下17℃，时间测试为5分钟。5分钟打开冰箱冷冻室，笔记本通体冰凉而一切如常，操作反应迅速。
▲上图为手机拍摄，低温环境依然正常使用
▲战66五代锐龙版C面采用一体成型技术，机身拼接严密
▲键盘防泼溅设计，能够防止水滴意外侵入机身（测试项目勿模仿）。
▲内部接口设计也是商务本的一个重点，加固的接口，对于经常插拔移动设备的用户而言，提升了接口的使用寿命。
实际上，战66五代锐龙版的一些商务设计小细节还体现在使用体验上，例如该机的屏幕转轴最大开启角度为°，更方便会议中演示方案，或者在狭窄空间（比如飞机坐位上）中把笔记本展开立起来，阅读文档、检视邮件、看电影都会方便很多。
总的来说，就产品的设计思路而言，你从战66五代锐龙版身上完全可以看出商务本和家用本的明显不同之处：商务本在耐用性和可靠性等方面这些“看不见”的参数上，更具竞争力，这也是为什么很多用户更青睐商务本的原因。
这代战66的持续性能释放提升了：稳定25W
说到性能释放，其实一直都不是商务本的主要卖点——安静和低温才是用户对商务本的要求，毕竟商务用户多半不希望自己带出去的是一台“高能轰炸机”，而是一台安静舒适的体面机型。因此，很多商务本，特别是小尺寸和超轻薄的产品，都是安静取向。战66系列前几代产品也遵从这一规律：处理器有一个较高功率的初始爆发状态，持续性能释放则是U处理器的默认TDP。
但，这点在战66五代锐龙版上有了明显变化，这一代产品的持续性能释放来到了25W！已经迈上了“高性能轻薄本”的台阶。室温25℃左右，利用Aida64对战66五代锐龙版单考处理器（FPU）半小时：最初锐龙U的封装功率可达30W，最终稳定在25W/3.0GHz左右，CPU的温度保持则在80℃附近。
同时，问题也来了，处理器功率大幅度提升，那么对笔记本的风扇噪声和键盘面温度影响大吗？答案是：几乎没有影响。
表面温度和噪声分析：战66五代锐龙版的隔热做得相当不错，在考机30分钟后的满载状态下，C面的热成像图如下所示：热量集中在机身中部，最高温度约41℃，W、A按键区域在30℃附近，腕托和触控板位置就更低了。总体上操控区域基本没热感，中部能感觉到一些轻微热量（如果是在当前不开启空调的重庆室内考机，那么基本C面的温度就更低了，可以用完全无热量堆积来形容）。
战66五代锐龙版的满载风扇噪声很低，在比较嘈杂的办公室考机时听不到该机的风扇噪声。然后牛叔换了一个安静的室内环境，实测考机时用户位仅为36分贝左右，用户体验感受是：在非常贴近键盘的时候可听到微弱的风扇噪声，距离稍远一点儿就微乎其微，和之前15W性能输出时的状态基本一致。
换句话说，无论是在会议上，或者是图书馆，都不必担心“风扇起飞”的吵闹。当然，日常使用时更没问题，比如插电播放在线视频时，处理器功率在5W左右波动，内核温度50℃不到，完全是“静音模式”。如果换成电池供电播放在线视频，处理器功率更是只有2～3W。
▲一个个头比较大风扇+双热管，压住锐龙U处理器很轻松。
接下来看看25W的锐龙U在状态时的性能测试数据。
从数据测试来看，战66五代锐龙版搭载的锐龙U表现比较强劲。在大家熟悉的CinebenchR20多核中，其多核测试成绩为pts——一般来说，超过pts的6核U处理器就是强力性能释放了（小提示：在我们的测试数据库中，第一次突破pts的成绩是一款狂飙80W的6核标压H处理器的得分，如今已经被25W的低功耗U处理器赶上了）。
在长时间满载测试中，牛叔利用blender六个场景连续渲染来考查战66五代锐龙版的持续性能表现（实际上，这对于U处理器商务本而言算是“超纲”的测试项目），软件版本为最新的2.93.1。最终该机的测试结果和考机保持一致，以25W的持续性能输出跑完了全部测试。
处理器性能释放测试点评：测试来看，得益于锐龙U处理器的高能效比特点，战66五代锐龙版搭载的锐龙U处理器表现强力，在基准测试和满载测试中都有不错的表现，已经达到了上一代6核标压处理器级别的水平。这样的性能表现，应对日常的各种办公应用非常轻松，甚至也能偶尔做一些偏重度的应用。
有趣的是，牛叔测试到该机在不插电状态下，依然具备较强的性能释放。如下图所示，跑CinebenchR23全程都处于25W的状态下，这点说明了在电池供电时，在打开应用时，该机同样能提供高性能输出——足以应对各种环境。
此外，硬件配置方面还有一点值得一提，战66五代锐龙版的升级拓展性很强，这在目前的轻薄本上并不多见：该机不仅预留了第二个M.2硬盘位，可随时升级硬盘空间，而且内存为非板载设计，用户可自行可升级到双通道32GB，进一步延长笔记本的使用寿命，或者在应对大内存需求的应用比如CAD或者Adobe系列软件时更轻松。而该机的底盖拆卸非常简单，拧松（为了防止螺丝丢失，螺丝是防脱落设计，这个小细节凸显了笔记本的易用性）底壳的5颗螺丝就能掀开升级了，就算是小白也能搞定。
▲内存可替换升级，左下角预留一个M.硬盘位。
高亮度高色域屏+20小时本地视频播放
屏幕是大家都很